公司成立于2021年8月，主要专注于电子陶瓷/封装管壳的研发、生产、销售一体化服务，注册资金2000万元，投资规模为1.5亿元，预计年销售额达5亿元。产品种类包括氧化铝、氮化铝高温共烧多层陶瓷封装外壳和金属封装外壳，产品广泛应用于光电通信、无线通信、工业激光、三代半导体、汽车电子和国防等领域，是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁。公司历经多年技术积累，已经成熟掌握了片式电子陶瓷元器件主流薄膜制备技术和金属化匹配技术，现已具备先进的集成电路封装外壳设计能力和全自动多层陶瓷外壳生产能力。公司技术力量雄厚，工艺设备先进，产品质量优良，具有良好的批量供应能力，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷封装外壳，致力于成为用户最信赖的集成电路封装外壳供应商。
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淮安市盱眙县经济开发区玉兰大道东侧（科创园二期）厂区内5号厂房
